Carrito
No hay más artículos en su carrito
• Alambre de soldar HS10
• Con 2,5 % de contenido de fundente
• El fundente de resina activado no es corrosivo en metales NE,rápidamente fluido
• ISO 9453: 2006 S-Pb60Sn40 IEC 61190-1-3 ROM1 / 1.1.2.B
• Para soldar cobre,latón,plata,así como en superficies de plata,cadmio,níquel y estaño
• Para soldar en la electrotecnia y electrónica,así como en el electromontaje y la tecnología automovilística
Suministro: Sobre bobina de 250 g con 2,0 mm Ø.
• Con 2,5 % de contenido de fundente
• El fundente de resina activado no es corrosivo en metales NE,rápidamente fluido
• ISO 9453: 2006 S-Pb60Sn40 IEC 61190-1-3 ROM1 / 1.1.2.B
• Para soldar cobre,latón,plata,así como en superficies de plata,cadmio,níquel y estaño
• Para soldar en la electrotecnia y electrónica,así como en el electromontaje y la tecnología automovilística
Suministro: Sobre bobina de 250 g con 2,0 mm Ø.